日本政府充分利用自己在软性材料领域取得的突破，生产出可折叠的半导体芯片。这是一个富有想象力的重大技术创新。目前世界上几乎所有芯片都是在固体上分布集中线路，可是，日本另辟蹊径，利用具有弹性的材料，生产出可以折叠的半导体芯片。这样一方面减少了芯片的制造难度，另一方面也在一定程度上绕开其他国家企业的知识产权系统，从而使日本可以甩开膀子大干快上。