日本就演过一模一样的戏。2023年7月23日，日本把23类先进半导体制造设备纳入管制，从光刻、刻蚀到清洗、成膜，覆盖了芯片制造的全流程核心工序。那时候的目标，是卡死我们14纳米以下的先进制程。